【產業訊息】AI高速互連需求爆發 光通訊迎升級潮

撰文者：李娟萍

SEMICON Taiwan 2026國際半導體展登場，矽光子躍居今年焦點，31日更由矽光子論壇率先打頭陣，凸顯AI高速互連需求爆發下，矽光子產業地位快速升高。隨AI資料中心傳輸規格由800G加速邁向1.6T，光通訊市場也迎來新一波升級潮。

市場預估，2026年800G光收發模組需求達7,000萬支，較先前預估3,500萬支翻倍；1.6T今年開始放量，全年需求約1,500萬支，2027年更可望一舉增至6,000萬支。

隨AI Scale-out網路持續擴張，高速光模組需求快速攀升，也同步點火CW Laser、EML、NPO及CPO等新一波商機。

研調機構LightCounting近期上修光收發模組、共同封裝光學（CPO）及近封裝光學（NPO）市場展望，預估2031年相關市場規模可達約800億美元，主要成長動能來自AI資料中心高速互連需求。

從技術演進來看，光模組正由100G／lane朝200G／lane升級，並持續往更高速率演進，產品也同步朝單模、高速、高功率及多波長方向發展。

在此趨勢下，矽光子架構帶動CW Laser需求快速成長，EML則持續鎖定高性能、高功率及長距離單模應用。隨800G、1.6T滲透率提升，兩大光源技術需求均可望持續增加。

市場預估，2026年採用CW Laser的光模組出貨量約8,500萬支，依每個模組使用二至八顆雷射計算，全年CW Laser需求上看約4億顆；EML模組出貨量則約1,800萬至2,000萬支，對應EML需求約1.6億顆。

其中，CW Laser除功率持續提升外，多波長亦為重要發展方向。目前市場產品涵蓋單波、4波及更多波長，高速矽光子應用持續朝高功率、多波長發展，反映AI高速互連對光源功率、密度與整合能力要求同步提高。

DCI市場亦進入世代交替，400G ZR／ZR+目前仍占主要出貨，800G則於2026年開始起量。

資料來源：工商時報2026.08.31

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